崗位職責(zé)：1. 電氣系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)： 參與整機(jī)電氣系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)，負(fù)責(zé)制定電氣規(guī)格、系統(tǒng)框圖及線纜連接規(guī)劃。
2. 核心板卡設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)：
· 負(fù)責(zé)主控板、電機(jī)驅(qū)動(dòng)板、電源管理板、傳感器接口板等PCB的原理圖設(shè)計(jì)和Layout。
· 負(fù)責(zé)元器件選型、BOM制作及樣機(jī)調(diào)試。
3. 系統(tǒng)集成與調(diào)試：
· 與機(jī)械團(tuán)隊(duì)協(xié)作，完成所有電氣部件（電機(jī)、傳感器、加熱棒、熱床、風(fēng)扇等）的安裝、布線和連接。
· 與固件/軟件團(tuán)隊(duì)協(xié)作，完成整機(jī)控制功能的聯(lián)調(diào)與優(yōu)化。
4. 測(cè)試與驗(yàn)證：
· 制定電氣測(cè)試方案，執(zhí)行信號(hào)完整性、電源完整性、熱性能及EMC/EMI預(yù)測(cè)試。
· 分析與解決測(cè)試中出現(xiàn)的各類電氣、噪聲、干擾及可靠性問(wèn)題。
5. 技術(shù)支持與轉(zhuǎn)化： 為生產(chǎn)部門提供技術(shù)支持，協(xié)助解決產(chǎn)品試產(chǎn)及量產(chǎn)過(guò)程中的電氣問(wèn)題，確保設(shè)計(jì)順利轉(zhuǎn)化為穩(wěn)定生產(chǎn)。
任職資格：1. 學(xué)歷與經(jīng)驗(yàn)： 電子、電氣、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，3年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有消費(fèi)電子、智能硬件或機(jī)電一體化產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2. 硬件設(shè)計(jì)功底：
· 精通至少一種主流EDA設(shè)計(jì)工具，如Altium Designer（優(yōu)先）、KiCad、Cadence等。
· 具備豐富的模擬/數(shù)字電路基礎(chǔ)，能獨(dú)立完成原理圖設(shè)計(jì)和PCB Layout。
· 熟練掌握各種電子元器件的特性與應(yīng)用。
3. 嵌入式系統(tǒng)知識(shí)：
· 熟悉ARM Cortex-M系列 等主流微控制器的硬件設(shè)計(jì)與調(diào)試。
· 具備豐富的外設(shè)接口應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，如SPI, I2C, UART, USB, CAN等。
4. 功率與控制：
· 具備電機(jī)驅(qū)動(dòng)（步進(jìn)電機(jī)、直流電機(jī)）和功率 electronics（如MOSFET、電源拓?fù)洌┑脑O(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
· 熟悉加熱控制（如PID算法在硬件上的實(shí)現(xiàn)）及溫度傳感器應(yīng)用。
5. 問(wèn)題解決能力： 能夠熟練使用示波器、邏輯分析儀、萬(wàn)用表、頻譜儀等工具進(jìn)行電路調(diào)試和故障排查，具備強(qiáng)大的分析和解決問(wèn)題的能力。
【加分項(xiàng)】
1. 擁有3D打印機(jī)、CNC或其他運(yùn)動(dòng)控制設(shè)備的電氣系統(tǒng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
2. 熟悉EMC/EMC設(shè)計(jì)與測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，并有實(shí)際的產(chǎn)品過(guò)認(rèn)證經(jīng)驗(yàn)。
3. 了解安全規(guī)范與安規(guī)認(rèn)證（如CE, UL, FCC）對(duì)硬件設(shè)計(jì)的要求。
4. 具備FPGA或CPLD的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
5. 熟悉傳感器技術(shù)，如限位開(kāi)關(guān)、光電編碼器、溫度傳感器等。
6. 具備基本的Python/C++ 腳本能力，用于自動(dòng)化測(cè)試或輔助調(diào)試。
7. 了解電源完整性/信號(hào)完整性的基本理論和仿真方法。